Hojas y tiras, delgadas, de cobre, incluso impresas o fijadas sobre papel, cartón, plástico o soportes similares, de espesor inferior o igual a 0,15|mm (sin incluir el soporte) Clasificación arancelaria, Clasificación de productos, Codificación de mercancías, Códigos del sistema armonizado, Código Taric, Códigos del SA, Código HTS, Códigos de productos, Descripción de productos armonizados, Nomenclatura arancelaria, Nomenclatura combinada, Fracción arancelaria.

Nueva búsqueda Notas de sección Notas de capítulo

ARTÍCULOS DE METAL, HIERRO, COBRE, ALUMINIO Y DEMÁS METALES COMUNES

COBRE Y SUS MANUFACTURAS

HOJAS Y TIRAS, DELGADAS, DE COBRE, INCLUSO IMPRESAS O FIJADAS SOBRE PAPEL, CARTÓN, PLÁSTICO O SOPORTES SIMILARES, DE ESPESOR INFERIOR O IGUAL A 0,15|MM (SIN INCLUIR EL SOPORTE)

Selecciona la partida arancelaria que se ajuste a tu búsqueda

	- Sin soporte
7410110000	- - De cobre refinado
7410110010	- - - Rollo de hoja laminada de grafito y cobre, de: -\|una anchura igual o superior a 610\|mm, pero no superior a 620\|mm, y -\|un diámetro igual o superior a 690\|mm, pero no superior a 710\|mm, destinado a la fabricación de baterías eléctricas recargables de litio-ion	IAV Seleccionar
7410110030	- - - Hojas y tiras de cobre refinado chapadas por electrolisis	IAV Seleccionar
7410110090	- - - Los demás	IAV Seleccionar
7410120000	- - De aleaciones de cobre	IAV Seleccionar
	- Con soporte
7410210000	- - De cobre refinado
7410210010	- - - Planchas o placas de politetrafluoroetileno, que contengan óxido de aluminio o dióxido de titanio como materias de relleno o armadas con un tejido de fibras de vidrio, recubiertas por las dos caras de una película de cobre	IAV Seleccionar
7410210020	- - - Rollos compuestos por una lámina de vidrio epoxídico de 100\|µm colaminada por uno o dos lados con hojas o tiras delgadas de cobre refinado de 35\|µm destinados a la fabricación de tarjetas inteligentes	IAV Seleccionar
7410210030	- - - Hoja de poliimida, con o sin resina epoxídica y/o fibras de vidrio, recubierta por una o ambas superficies de una película de cobre	IAV Seleccionar
7410210040	- - - Hojas o planchas -\|compuestas, como mínimo, de una lámina central de papel o de una hoja central de cualquier tipo de fibra sin tejer, recubierta a cada lado de un tejido de fibra de vidrio e impregnada de resina epóxido, o -\|compuestas de múltiples láminas de papel impregnadas de resina fenólica, recubiertas por uno o ambos lados de una película de cobre de un grosor máximo de 0,15\|mm	IAV Seleccionar
7410210050	- - - Placas -\|compuestas por al menos una capa de tejido de fibra de vidrio impregnada de resina epoxi, -\|recubiertas por uno o ambos lados con una película de cobre de un espesor no superior a 0,15mm y, -\|con una constante dieléctrica (DK) inferior a 3,9\|y un factor de pérdida (Df) inferior a 0,015\|a una frecuencia de medición de 10GHz, según el método IPC-TM-650	IAV Seleccionar
7410210055	- - - Láminas: — compuestas, como mínimo, por una capa de tejido de fibra de vidrio impregnado con resina epoxi, — revestidas por una o ambas caras con una película de cobre de un espesor no superior a 0,15 mm, — con una constante dieléctrica inferior a 5,4 a 1 MHz, medida según el método IPC-TM-650 2.5.5.2, — con una tangente de pérdidas inferior a 0,035 a 1 MHz, medida según el método IPC-TM-650 2.5.5.2, — con un índice de resistencia al encaminamiento eléctrico (CTI) igual o superior a 600	IAV Seleccionar
7410210060	- - - Láminas, rollos u hojas de resina sintética: -\|de espesor no superior a 25µm, -\|recubiertos por ambos lados de una película de cobre de espesor no superior a 0,15\|mm, -\|con una capacidad eléctrica igual o superior a 1,09pF/mm$2, destinados a la fabricación de circuitos impresos	IAV Seleccionar
7410210070	- - - Placas u hojas: -\|con al menos una capa de fibra de vidrio tejida, impregnada con una resina ignífuga artificial o sintética con una temperatura de transición vítrea (Tg) igual o superior a 130\|°C, medida según IPC-TM-650, método 2.4.25, -\|recubiertas por una o por las dos caras con una película de cobre de un espesor inferior o igual a 3,2\|mm, y que contengan al menos una de las siguientes sustancias: -\|poli(tetrafluoroetileno) (CAS\|RN\|9002-84-0) -\|poli(oxi-(2,6-dimetil)-1,4-fenileno) (CAS\|RN\|25134-01-4) -\|resina epoxídica con una expansión térmica inferior o igual a 10\|ppm en longitud y en anchura, e inferior o igual a 25\|ppm en altura destinadas a la fabricación de placas de circuitos	IAV Seleccionar
7410210090	- - - Las demás	IAV Seleccionar
7410220000	- - De aleaciones de cobre	IAV Seleccionar